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失效分析

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失效分析测试

失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

一、PCBA产品失效分析


1、Cross section 金相切片分析     研磨机

2Microscope 金相拍照                金相显微镜

3Backgrinding 背面研磨             研磨机

4Pull 零件拉力实验                      推拉力机

5Pull PCB 铜箔拉力实验            推拉力机

6Push 零件推力实验                   推拉力机

7绝缘电阻                                     高阻测试仪

8SEM 电镜观察                           扫描电子显微镜

9 SEM+ EDS 能谱元素分析      扫描电子显微镜 能谱仪

10、X-ray X-ray 射线透射分析      X-ray射线透射仪

11、Film analysis 镀层厚度分析   研磨机扫描电镜 膜厚仪

12、FA 集成电路失效分析

电阻、电容、电感等元件类失效分析

半导体器件、模块类失效分析


二、IC/LCR等元器件失效分析    


1、Cross section 金相切片分析      研磨机 

2BGA 染色实验                             高温烘烤箱 

3De-cap 塑封器件开盖实验         开盖机

4De-cap LED 开盖实验                开盖机

5SAT(C-SAM) 声学扫描实验       超声波扫描仪

6SEM+ EDS 能谱元素分析          扫描电子显微镜能谱仪

透射分析                                              X-ray射线透射仪

7Wetting balance 可焊性实验      沾锡天平

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    失效分析根据产品不同分为多种检测方法,失效分析检测分类:金属类、非金属类、其它材料

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    金相失效分析

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    金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

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